Спецификация
Реализация корпуса | |
| Внешний вид и материал | Алюминий |
| Монтаж | VESA 100x100 |
| Тип охлаждения | Пассивный |
Тип установленного процессора | |
| Установленный процессор | Intel Atom E3826 |
| Тактовая частота | 1.46 ГГц |
Чипсет | |
| Чипсет | Intel Atom SoC |
ОЗУ | |
| Тип ОЗУ | DDR3L |
| Разъемы для ОЗУ | 2xSODIMM |
| Предустановленная память | 2 ГБ |
| Максимальный объем ОЗУ | 8 ГБ |
| Вариант установки | С возможностью замены |
Сетевые порты | |
| Тип контроллера | Realtek RTL8111E PCIe GbE |
| Количество Ethernet-разъемов | 2 |
| Количество 10/100/1000 Mb Ethernet | 2 |
Wi-Fi | |
| Тип Wi-Fi | 802.11b/g/n |
Порты ввода-вывода | |
| Количество разъемов RS-232 | 2 |
| Количество разъемов RS-422/485 | 1 |
| Количество разъемов USB | 4 |
| Количество USB v3.x | 4 |
Промышленные интерфейсы | |
| Количество портов CAN | 1 |
Интерфейсы для накопителей | |
| mSATA | 1 |
Слоты расширения | |
| Слотов Mini-PCIe | 4 |
| Слотов для SIM-card | 2 |
Беспроводные интерфейсы | |
| Интерфейсы сотовой связи | 2G, 3G |
Дополнительные функции | |
| GPS | GPS |
Порты | |
| Тип коннектора | 2xDB9, DB15 VGA, HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Line In, Line Out, DC Input, DB15 GPIO, DB9 ODBII |
Электропитание | |
| DC входное напряжение | 9...30 В |
Операционная система и ПО | |
| Поддержка ОС | Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded Standard 8 |
Размеры | |
| Ширина | 200 мм |
| Высота | 76 мм |
| Глубина | 150 мм |
Требования к условиям использования | |
| Рабочая температура | -20...60 °C |
| Допустимые вибрации | MIL-STD-810F 514.5C-2 (with SSD) |
| Допустимый удар | Half-sine wave shock 5G, 11ms, 3 shocks per axis |
Сертификация и поддерживаемые стандарты | |
| Сертификаты | CE/FCC |
| Подтип стандарта MIL-STD-810 | MIL-STD-810G Test Method 514.6 (защита от вибраций) |
| Стандарты для транспортных средств | E-Mark |
Ранее просмотренные
