Спецификация
Реализация корпуса | |
| Внешний вид и материал | Металл и алюминий |
| Монтаж | На стену, На DIN-рейку, VESA 100x100 |
| Тип охлаждения | Пассивный |
Тип установленного процессора | |
| Установленный процессор | Intel Atom D2550 |
| Сокет | Процессор установлен |
| Тактовая частота | 1.86 ГГц |
Чипсет | |
| Чипсет | Intel NM10 |
ОЗУ | |
| Тип ОЗУ | DDR3 |
| Функция ECC | Нет |
| Предустановленная память | 2 ГБ |
| Вариант установки | С возможностью замены |
Видеоадаптер | |
| Видеоконтроллер | Встроен в процессор |
Сетевые порты | |
| Тип контроллера | Realtek 8111E |
| Количество Ethernet-разъемов | 2 |
| Количество 10/100/1000 Mb Ethernet | 2 |
Wi-Fi | |
| Тип Wi-Fi | 802.11b/g/n |
Порты ввода-вывода | |
| Всего последовательных портов | 4 |
| Количество разъемов RS-232 | 3 |
| Количество разъемов RS-422/485 | 1 |
| Количество разъемов USB | 4 |
| Количество USB v2.0 | 4 |
Дискретный ввод-вывод | |
| Каналов дискретного ввода-вывода | 8 |
Отсеки для накопителей | |
| Всего отсеков для накопителей | 1 |
| Количество отсеков для 2.5" — внутренние | 1 |
Слоты расширения | |
| Всего слотов расширения | 1 |
| Слотов Mini-PCIe | 1 |
Порты | |
| Тип коннектора | 4xDB9, DB15 VGA, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Line Out, DC input (Клеммная колодка), DB9 DIO |
Электропитание | |
| DC входное напряжение | 9...36 В |
Размеры | |
| Ширина | 229 мм |
| Высота | 64 мм |
| Глубина | 132 мм |
Требования к условиям использования | |
| Рабочая температура | -10...50 °C |
| Допустимый удар | 3G Half-sine wave, 11ms 3 shocks per axis |
Сертификация и поддерживаемые стандарты | |
| Подтип стандарта MIL-STD-810 | MIL-STD-810F Test Method 514.5C-2 (вибрация) |
Ранее просмотренные
