Спецификация
Реализация корпуса | |
| Внешний вид и материал | Сталь |
| Монтаж | На стену, VESA 100x100 |
| Тип охлаждения | Пассивный |
Тип установленного процессора | |
| Установленный процессор | Intel Celeron 847 |
| Сокет | Процессор установлен |
| Тактовая частота | 1.1 ГГц |
Чипсет | |
| Чипсет | Intel HM65 |
ОЗУ | |
| Тип ОЗУ | DDR3 |
| Разъемы для ОЗУ | 1xSODIMM |
| Функция ECC | Нет |
| Предустановленная память | 4 ГБ |
| Максимальный объем ОЗУ | 8 ГБ |
| Вариант установки | С возможностью замены |
Видеоадаптер | |
| Видеоконтроллер | Встроен в процессор |
Сетевые порты | |
| Тип контроллера | Realtek 8111E |
| Количество Ethernet-разъемов | 2 |
| Количество 10/100/1000 Mb Ethernet | 2 |
Wi-Fi | |
| Тип Wi-Fi | 802.11b/g/n |
Порты ввода-вывода | |
| Всего последовательных портов | 3 |
| Количество разъемов RS-232 | 2 |
| Количество разъемов RS-422/485 | 1 |
| Количество разъемов USB | 4 |
| Количество USB v2.0 | 2 |
| Количество USB v3.x | 2 |
Дискретный ввод-вывод | |
| Каналов дискретного ввода-вывода | 8 |
Отсеки для накопителей | |
| Всего отсеков для накопителей | 1 |
| Количество отсеков для 2.5" — внутренние | 1 |
Порты | |
| Тип коннектора | 3xDB9, DB15 VGA, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Line Out, DC Input, 1xDB15 DIO, DC input (Клеммная колодка) |
Электропитание | |
| DC входное напряжение | 9...36 В |
| Мощность потребления | 36.12 Вт |
Размеры | |
| Ширина | 255 мм |
| Высота | 63 мм |
| Глубина | 130 мм |
Требования к условиям использования | |
| Допустимый удар | Half-sine wave shock 3G, 11ms, 3 shocks per axis |
Сертификация и поддерживаемые стандарты | |
| Подтип стандарта MIL-STD-810 | MIL-STD-810F Test Method 514.5C-2 (вибрация) |
Ранее просмотренные
