Спецификация
Реализация корпуса | |
| Внешний вид и материал | Металл и алюминий |
| Монтаж | Встраиваемый, На стену, VESA 100x100 |
| Тип охлаждения | Пассивный |
Тип установленного процессора | |
| Установленный процессор | Intel Celeron 847E |
| Тактовая частота | 1.1 ГГц |
Чипсет | |
| Чипсет | Intel HM65 |
ОЗУ | |
| Тип ОЗУ | SDRAM, DDR3 |
| Разъемы для ОЗУ | 2xSODIMM |
| Предустановленная память | 2 ГБ |
| Максимальный объем ОЗУ | 8 ГБ |
| Вариант установки | С возможностью замены |
Сетевые порты | |
| Тип контроллера | Realtek RTL8111E PCIe GbE |
| Количество Ethernet-разъемов | 2 |
| Количество 10/100/1000 Mb Ethernet | 2 |
Wi-Fi | |
| Тип Wi-Fi | 802.11b/g/n |
Порты ввода-вывода | |
| Всего последовательных портов | 3 |
| Количество разъемов RS-232 | 2 |
| Количество разъемов RS-422/485 | 1 |
| Количество разъемов USB | 4 |
| Количество USB v2.0 | 2 |
| Количество USB v3.x | 2 |
Дискретный ввод-вывод | |
| Каналов дискретного ввода-вывода | 8 |
Отсеки для накопителей | |
| Количество отсеков для 2.5" — внутренние | 1 |
Слоты расширения | |
| Всего слотов расширения | 1 |
| Слотов Mini-PCIe | 1 |
Порты | |
| Тип коннектора | 3xDB9, DB15 VGA, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Line Out, DC Input, DC input (Клеммная колодка), DB9 DIO |
Электропитание | |
| DC входное напряжение | 9...28 В |
Операционная система и ПО | |
| Поддержка ОС | Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded Standard 8 |
Размеры | |
| Ширина | 255 мм |
| Высота | 63 мм |
| Глубина | 130 мм |
Требования к условиям использования | |
| Рабочая температура | -10...60 °C |
| Допустимые вибрации | MIL-STD-810F 514.5C-2 (SSD) |
Сертификация и поддерживаемые стандарты | |
| Подтип стандарта MIL-STD-810 | MIL-STD-810F Test Method 514.5C-1 (вибрация) |
Ранее просмотренные
